Quais são as vantagens do aplicativo de máquinas de marcação a laser no campo semicondutor?

Com o desenvolvimento da tecnologia laser, os campos de aplicação das máquinas de marcação a laser tornaram-se cada vez mais extensas, especialmente nas indústrias que exigem precisão de marcação relativamente alta. Há também muitos lugares onde máquinas de marcação a laser são usadas no campo de semicondutores, como marcação em nível de bolacha, marcando a superfície da embalagem, marcando o número de série da bolacha, e assim por diante. Em seguida, o Laser de Leapão compartilha as vantagens do aplicativo deMáquinas de marcação a laser.no campo semicondutor.

Quais são as vantagens do aplicativo de máquinas de marcação a laser na indústria de chip semicondutores? Detalhes da seguinte forma:

1. O padrão de feixe de laser é bom, a eficiência de conversão eletro-ótica é alta, e o consumo de energia é bem reduzido.

2. Longa vida útil, adequada para operação a longo prazo no local.

3. O interruptor é rápido e estável, adequado para modulação e saída do circuito, e é conveniente para operação suave.

4. O anti-falsificação é forte, e o método de marcação de marcação a laser torna o produto não é fácil de ser imitado e alterado.

5. A precisão da gravação é alta, a largura da linha dos itens gravados pela máquina de marcação a laser pode chegar a 0,04 mm, e a marcação é clara e bonita. A marcação a laser pode ser usada para imprimir uma grande quantidade de conteúdo em um material pequeno.

As aplicações de máquinas de marcação a laser na indústria de semicondutores incluem:

1. Marcação de nível de wafer

A marcação de nível de wafer é aplicada principalmente à marcação de bolacha no chip de cada chip na parte de trás da bolacha para garantir a rastreabilidade de cada chip e, em seguida, cortado em fichas individuais após a marcação.

Quando a bolacha está no processo da máquina de marcação, a bolacha foi concluída e a bolacha já é muito valiosa. Portanto, os requisitos mais altos são apresentados no equipamento de marcação, que são refletidos principalmente em:

1) Os chips tendem a ser mais finos e mais leves. Diferentes materiais precisam ser marcados com controle de profundidade, e as fontes marcadas são claras;

2) Quanto menor o tamanho do chip, maior a precisão de posicionamento e o tamanho da fonte;

3) A transferência e o transporte de bolachas finas durante o processo de marcação se tornam muito difíceis, e como lidar com esse processo se torna crucial.

2. Depois que o semicondutor for embalado, marque a superfície do pacote, marque o número de série do chip, etc.

3. Com o aumento da demanda do mercado de semicondutores, é previsível que o rápido desenvolvimento da indústria de chip semicondutores promova a aplicação e o desenvolvimento de máquinas de marcação a laser, ampliando ainda mais o escopo de uso de máquinas de marcação e promover o desenvolvimento geral do laser tecnologia de marcação.

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