Número Browse:1 Autor:editor do site Publicar Time: 01-23-2022 Origem:alimentado
A tecnologia de perfuração a laser é relativamente usada na indústria do PCB. Em comparação com o processo tradicional de perfuração PCB, o laser não só tem uma velocidade de processamento mais rápida no PCB, mas também realiza pequenos orifícios, micro furos e furos invisíveis abaixo de 2μm que não podem ser alcançados por equipamentos tradicionais. perfuração. Hoje, o laser de leapão é introduzido.
Atualmente, a indústria do PCB está gradualmente se desenvolve na direção de desbaste, alta integração e alta precisão. O processo tradicional tem problemas diferentes, como rebarbas nas bordas, poeira, estresse, vibração e incapacidade de processar curvas.
No processo de fabricação do PCB, a perfuração é um dos processos mais importantes, e a placa PCB tem requisitos muito altos para os furos. No campo do PCB, as vantagens da aplicação da tecnologia de perfuração a laser são gradualmente destacadas.
A perfuração de precisão a laser é reduzir o diâmetro do local para o nível de mícron, de modo a obter alta densidade de potência a laser, e a perfuração a laser pode ser realizada em praticamente qualquer material.
1. A tecnologia de perfuração a laser também tem as vantagens da alta coerência, alta direcionalidade, alto brilho, alta monocromática e outras características do laser, mostrando vantagens incomparáveis além da perfuração mecânica.
2. A densidade de energia do feixe de laser é alta, a velocidade de operação é rápida, e não terá muito impacto nas partes que não são irradiadas.
3. A área afetada pela perfuração a laser é pequena, de modo que a deformação da peça de trabalho causada pelo calor é mínima. Pode perfurar furos em alta dureza, materiais frágeis ou macios, com pequeno diâmetro do furo, velocidade de processamento rápido e alta eficiência.
4. Como método de processamento muito conveniente e flexível, o feixe de laser pode ser usado para alterar, orientar e focar a direção, e pode ser usado para cooperar com o sistema de controle numérico para processar várias peças de trabalho, o que melhora a qualidade de processamento e a eficiência da produção .
O processamento do laser de CO2 é um método de processamento laser amplamente utilizado na perfuração do PCB.
Seu princípio operacional é: o gás CO2 pode gerar laser infravermelho pulsado prático quando a energia é aumentada e o tempo de descarga é mantido inalterado. Tem penetrabilidade e pode penetrar a maioria dos materiais orgânicos.
A aplicação do laser de CO2 na produção de micro-viias industriais em placas de circuito impresso requer o diâmetro de micro-viitas a ser superior a 100 μm (Raman, 2001). No que diz respeito à fabricação dessas grandes aberturas, os lasers de CO2 têm alta produtividade devido ao tempo de perfuração muito curto para a fabricação a laser de CO2 de grandes aberturas.
Um aplicativo que utiliza o tamanho pequeno do feixe e as propriedades de baixo estresse dos lasers UV são perfuração, inclusive através de furos, microvias e vias cegas e enterradas. Sistemas de laser ultravioleta perfuram os orifícios cortando um feixe vertical focado diretamente através do substrato. Dependendo do material usado, furos tão pequenos quanto 10 μm podem ser perfurados.
A tecnologia de laser ultravioleta é amplamente utilizada na produção de micro-orifícios com um diâmetro inferior a 100 μm. Com o uso de diagramas de circuitos em miniatura, a abertura pode até ser inferior a 50 μm.
O desenvolvimento da indústria do PCB impulsionou gradualmente o desenvolvimento da tecnologia laser, trazendo mais oportunidades de desenvolvimento para a indústria de processamento a laser. Máquinas de corte a laser,Máquinas de marcação a laser., eMáquinas de solda a laser.são todos amplamente utilizados na indústria do PCB.
Para mais informações sobremáquinas a laser., por favor, siga o laser de leapão.
