Número Browse:22 Autor:editor do site Publicar Time: 10-05-2021 Origem:alimentado
Hoje em dia, com o desenvolvimento da indústria e as mudanças na demanda do mercado, os materiais cerâmicos têm sido cada vez mais utilizados.No entanto, os materiais cerâmicos possuem alta dureza e fragilidade, e a moldagem é muito difícil, especialmente para microporos.No entanto, como um método de processamento flexível, o laser demonstrou capacidades extraordinárias em tecnologia de processamento de substrato de cerâmica.Por causa da alta densidade de potência do laser e boa diretividade da máquina de corte a laser, a perfuração a laser é geralmente usada para placas finas de cerâmica.Em seguida, Leapion Laser compartilhará a aplicação demáquina de corte a laserna placa de circuito de cerâmica.
1. O substrato cerâmico tem uma estrutura compacta e um certo grau de fragilidade.Embora possa ser processado por métodos mecânicos comuns, há tensões durante o processamento.Especialmente para algumas placas cerâmicas finas, é muito fácil de quebrar.Isso torna o processamento de substratos cerâmicos um ponto difícil para uma ampla gama de aplicações.
2. Comparado com a placa de fibra de vidro, o substrato de cerâmica é fácil de quebrar.Comparado com a placa pcb comum, o processo é muito mais difícil e requer requisitos de tecnologia de processo mais elevados.
Uma das aplicações da máquina de corte a laser na produção de cerâmica é a perfuração a laser.
Atualmente, as placas de circuito baseadas em cerâmica geralmente usam métodos de perfuração a laser.A perfuração de cerâmica a laser geralmente usa lasers pulsados ou lasers quase contínuos (lasers de fibra).O feixe de laser é focado na peça colocada perpendicularmente ao eixo do laser através do sistema óptico, e o feixe de laser com densidade de energia (10 * 5-10 * 9w / cm * 2) derrete e vaporiza o material.Um fluxo de ar coaxial com o feixe é ejetado pela cabeça de corte a laser e o material derretido é expelido da parte inferior da incisão.Os orifícios de passagem são formados gradualmente.
1. A velocidade de corte é rápida, a qualidade de corte é boa, a costura de corte é pequena, a deformação é pequena, a superfície de corte é lisa, plana e bonita, sem processamento subsequente.
2. A precisão de corte é alta e é mais adequada para o processamento de peças de precisão e o corte de vários artesanatos finos.
3. A placa de circuito de cerâmica através do processo de perfuração a laser tem as vantagens de alta adesão de cerâmica e metal, sem derramamento, formação de bolhas, etc., para obter o efeito de crescimento conjunto, alta planura de superfície e rugosidade entre 0,1 μm e 0,3 μm.A abertura de perfuração a laser é de 0,15 mm-0,5 mm, até 0,06 mm.
Existem basicamente dois tipos de corte de placa de circuito de cerâmica: corte por jato de água e corte a laser.Atualmente, os lasers de fibra são usados principalmente para corte a laser no mercado.As placas de circuito cerâmico de corte a laser de fibra têm as seguintes vantagens:
1. Alta precisão, velocidade rápida, costura de corte estreita, pequena zona afetada pelo calor, superfície de corte lisa sem rebarbas.
2. A cabeça de corte a laser não tocará a superfície do material e não arranhará a peça de trabalho.
3. A fenda é estreita, a zona afetada pelo calor é pequena, a deformação local da peça de trabalho é extremamente pequena e não há deformação mecânica.
4. A flexibilidade de processamento é boa, pode processar qualquer gráfico e também pode cortar tubos e outros materiais perfilados.
5. O laser é uma ferramenta de processamento sem contato, que tem vantagens óbvias sobre os métodos de processamento tradicionais no processo de corte e desempenha um papel muito importante no processamento de PCB de substrato de cerâmica.
Para mais informações e perguntas profissionais sobremáquinas de corte a laser, entre em contato com a Leapion Laser.
